國產算力芯片產業正迎來資本市場的壁仞“高光時刻”。繼12月17日壁仞科技正式通過港交所上市聆訊、科技有望成為“港股GPU第一股”後，道沖第股11選5任七9碼僅隔兩日，刺港通用GPU領軍企業天數智芯亦於12月19日通過港交所聆訊。股G國產

　　壁仞科技已於2025年8月以18C機製秘密遞表，龍上聯席保薦人為中金國際、市集平安國際與中銀國際，結中預計將於2026年1月完成掛牌，壁仞募資規模或達3億美元。科技而天數智芯雖未披露具體時間表，道沖第股但早期外媒曾報道其計劃IPO融資3億至4億美元。刺港

　　港交所18C章特專科技上市製度下，股G國產AI賽道、龍上半導體、市集量子科技、商業航天等硬科技領域企業迎來遞表高峰。數據顯示，11選5任七9碼2025年以來，文遠知行、滴普科技、雲跡科技及希迪智駕四家企業已通過該規則成功登陸港股。據財聯社記者不完全統計，目前以18C通道遞表的企業總數已達19家，其中壁仞科技、天數智芯、五一視界三家企業已順利通過聆訊，待上市陣營持續擴容。

　　壁仞科技：以18C通道衝刺“港股GPU第一股”

　　作為2019年成立的硬科技企業，壁仞科技專注於通用圖形處理器（GPGPU）芯片及智能計算解決方案研發，目前已躋身國產GPU第一梯隊，與摩爾線程、沐曦股份、燧原科技並稱“國產GPU四小龍”。

　　公司構建“GPGPU芯片硬件係統、BIRENSUPA軟件平臺與智能計算集群交付”三位一體的核心業務體係，打造全棧式智算基礎設施，為大語言模型預訓練、後訓練及推理提供高性能、高能效算力支持，廣泛服務於國家級智算中心、電信運營商、頭部互聯網企業及金融、科研等關鍵領域，是推動通用人工智能（AGI）演進的重要算力引擎。

　　在核心技術與產品層麵，壁仞科技已推出BR106（訓練與推理）、BR110（邊緣推理）兩款量產芯片，並依托芯粒（Chiplet）技術創新推出更高性能的BR166芯片，支持多精度計算，滿足大規模AI集群擴展需求；配套的BIRENSUPA全棧軟件平臺采用分層架構，覆蓋驅動層、算法庫、編程接口及主流AI框架適配層，大幅降低客戶應用遷移成本。此外，公司可提供千卡級智能計算集群一站式交付服務，集成高速互聯、液冷散熱與調度係統，實現數千顆GPGPU單元高效協同，已落地多個“壁仞智算雲”節點，支撐超200個大模型訓練任務。

　　研發投入上，壁仞科技保持高強度布局。截至2025年6月30日，公司研發人員占比達83%；2022年、2023年、2024年及2025年上半年，研發開支占各期總經營開支的比例均超過70%，持續攻堅下一代技術。知識產權方麵，公司已在全球斬獲613項授權專利、40項軟件著作權及16項集成電路布圖設計，另有972項專利在審，覆蓋下一代GPGPU架構、先進封裝等關鍵領域。

　　財務數據顯示，壁仞科技收入呈高速增長態勢，2022至2024年營收從49.9萬元攀升至3.37億元，兩年累計增長超675倍；2025年上半年收入0.59億元，同比增長近50%。不過，受芯片研發、流片及智算集群部署等大額投入影響，公司尚未盈利，2024年淨虧損15.38億元，2025年上半年淨虧損擴大至16億元，經調整淨虧損為5.52億元。

　　天數智芯：7nm量產先發優勢，客戶覆蓋290家企業

　　時隔兩日，12月19日天數智芯順利通過港交所聆訊，華泰國際擔任獨家保薦人。天數智芯是國內首家實現訓練與推理通用GPU量產的企業，不僅創下多項行業紀錄，更是國內通用GPU領域首家采用7nm先進工藝實現芯片量產的企業。

　　根據招股說明書，公司構建了覆蓋AI計算全場景的產品矩陣，天垓係列聚焦訓練場景，智鎧係列專注推理需求，其中天垓Gen1為國內首款量產通用GPU產品，天垓Gen3已發布並預計2026年一季度量產，智鎧係列則完成從Gen1到Gen1X的迭代升級。

　　軟硬件協同能力是其核心競爭力。硬件架構支持從單節點到大規模集群的靈活擴展，自研綜合軟件棧與主流通用GPU編程生態高度兼容，客戶僅需少量代碼修改即可快速部署應用。截至2025年6月30日，公司研發團隊達484人，超三分之一成員擁有十年以上行業經驗，累計擁有65項授權專利、207項商標及113項版權，技術壁壘持續夯實。

　　值得一提的是，公司的商業化落地成效顯著，客戶與出貨量實現雙增長。2022–2024年，通用GPU產品出貨量分別為7,800片、12,700片、16,800片，2025年上半年出貨量進一步增至15,700片，累計交付超5.2萬片。截至2025年6月30日，公司已服務超290家行業客戶，客戶數量從2022年的22家躍升至2024年的181家，並在金融服務、醫療保健、交通運輸等關鍵領域完成超900次部署應用。

　　財務表現方麵，收入與盈利空間穩步提升。2022–2024年，公司營業收入分別達1.89億元、2.89億元、5.40億元，三年複合年增長率68.8%；2025年上半年營收3.24億元，同比增長64.2%。盈利潛力持續釋放。

　　18C章將助力更多硬科技企業IPO

　　港交所18C章特專科技上市製度自2023年3月實施以來，核心突破在於降低未盈利特專科技企業上市財務門檻，2025年5月開通的“科企專線”允許保密遞表，進一步助推遞表熱潮。

　　數據顯示，港交所18C章特專科技上市製度正迎來企業遞表高峰，2025年以來已有文遠知行、滴普科技、雲跡科技及希迪智駕四家企業通過該規則成功上市。據財聯社記者不完全統計，目前以18C規則遞表企業總數已達19家，其中，壁仞科技、天數智芯、五一視界已通過港交所聆訊。

　　瑞銀全球投資銀行部副主席李鎮國表示，港交所18C章為科技公司開辟新的上市渠道，預計明年將有150至200家公司來港上市，IPO總規模料達3000億元，位居全球榜首，並相信消費品、高科技及人工智能仍會是明年的主題。

　　綜合業內觀點，18C製度對處於高投入、長周期、未盈利階段的國產GPU企業提供了關鍵的資本通道和市場信心支撐，從而在特定發展階段產生實質性推動。不過需要看到，盡管18C機製為硬科技企業打開了重要融資窗口，但港股市場投資者更看重企業現金流的穩定性與訂單的可預見性，這也對相關企業的後續經營提出了更高要求。

（文章來源：財聯社）